三維形貌儀概述

Rtec 三維形貌儀已被多個實驗室、大學和行業(yè)使用。UP系列在一個頭上組合了4種成像模式。能夠在同一測試平臺上運行多種測試，只需單擊按鈕，就能轉換成像模式。這種組合可以輕松地對任何表面進行成像如透明、平坦、黑暗、扁平、彎曲的表面等。每種成像模式都具有各自的優(yōu)勢，并且各項技術彼此互補。該項整合技術不僅有利于數(shù)據(jù)的綜合分析，也可以減少維護成本，從而提高效率。

3D光學輪廓儀組合

白光干涉儀

旋轉盤共聚焦顯微鏡

暗視野顯微鏡

明視野顯微鏡

主要平臺規(guī)格

產(chǎn)品規(guī)格

標準電動平臺150x150mm（可選210x310mm）

標準轉塔，電動轉塔可選

垂直范圍可達100mm

傾斜階段6度

XY平臺分辨率0.1um

自動拼接楷模

Sigma頭 - 僅限白光干涉儀

Lambda頭 - 白光干涉儀+共焦+暗場+明場

應用

●粗糙度  ●體積磨損   ●臺階高度   ●薄膜厚度   ●形貌

測試圖像示例

        DLC涂層球                                 粗糙涂層表面                                     圓球磨斑

        金剛石                                         生物膜                                         微流體通道

聚合物涂層                                        墨痕                                               硬幣

研磨墊                                        鋁的失效痕跡                                    劃痕

涂層失效痕跡                                       芯片通道                                        晶圓

以上為雙模式三維表面輪廓儀拍出的樣品形貌。在同一平臺上結合使用多種光學技術，測試儀可以測量幾乎任何類型的nm分辨率樣品。該表面輪廓儀配有功能強大的分析軟件，符合多種標準。雙模式三維表面輪廓儀能夠在同一測試平臺上運行多種測試，產(chǎn)品的組合可根據(jù)不同的技術應用要求而改變。針對樣品的同一區(qū)域可進行不同模式的實驗檢測，模式切換可實現(xiàn)自動化。多項技術的整合能夠使不同技術在同一檢測儀上充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢。該項整合技術不僅有利于數(shù)據(jù)的綜合分析，也可以減少維護成本，從而提高效率。